Wi-Fi 8革新力作！联发科Filogic 8000系列芯片平台，定义未来无线新高度
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联发科CES 2026发布Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列
快科技1月5日报道，联发科在CES 2026上正式推出了新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一创新举措不仅标志着联发科在无线通信技术领域的持续领先，更展现了其推动Wi-Fi生态体系发展的决心。Wi-Fi 8解决方案：高可靠性连接能力
Filogic 8000系列Wi-Fi 8解决方案旨在为各类产品提供高可靠性的连接能力。它广泛应用于宽带网关、企业级AP以及手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等终端设备，并赋能各类AI产品与应用。Wi-Fi 8技术优势：稳定流畅的网络体验
随着联网设备数量的不断增多，无线网络环境变得愈发拥挤且容易产生相互干扰。Wi-Fi 8技术正是为满足这一需求而设计，它能够确保流畅无缝的网络运作，提供稳定的Wi-Fi性能。Wi-Fi 8四大核心领域创新
Wi-Fi 8的创新涵盖了以下四个核心领域： 1. 无线AP相互协作：通过协调波束成形（Co-BF）、协调空间复用（Co-SR）、多AP排程（MAP）等技术，使无线AP能够相互协作，有效降低干扰并提升整体传输效率。 2. 频谱效率提升与共存：动态子频道操作（DSO）、非主信道访问（NPCA）、设备内共存（IDC）等技术，使设备即使在网络拥挤环境下也能有效分配频谱资源。 3. 覆盖率及覆盖范围：增强长距离（ELR）、分布式频谱资源单位（dRU）等技术，通过提升上行性能并降低延迟，显著提升AI应用性能，并通过无缝漫游机制，让网络边缘区域的设备也能享受稳定连接。 4. 延迟与可靠度优化：更智能的传输速率调整与聚合PPDU（APPDU）等技术，对XR、在线游戏、工业自动化等高度重视实时性的应用领域提供稳定、低延迟的性能表现。Wi-Fi 8：推动高密度高性能无线网络普及
Wi-Fi 8技术的综合进步，使其成为可规模化、强健且面向未来需求的平台，将推动高密度高性能的无线网络得以普及。Wi-Fi联盟与MediaTek的展望
Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示，MediaTek率先推出的Wi-Fi 8解决方案，展现了产业强大发展动能的优秀范例。MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧也表示，MediaTek将持续推动Wi-Fi 8技术在多应用领域的落地，巩固其在Wi-Fi时代的领航地位。MediaTek Filogic 8000系列：引领新时代
MediaTek Filogic 8000系列为网关及终端设备提供强大动能，领航新时代，并延续了自Wi-Fi 7时代以来引领业界的步伐。MediaTek每年出货超过20亿台联网设备，并与多家合作伙伴紧密协作，持续为未来智能设备提供稳定可靠的无线连接体验。Wi-Fi 8技术展望：开启高性能通信新时代
Wi-Fi 8将开启高性能通信的新时代，不仅支持更复杂的应用场景与沉浸式体验，更具备高可靠性的多千兆位传输能力。MediaTek的投入，将确保Wi-Fi 8技术可靠、稳定，并充分满足全球生态系统的需求。