小米自研玄戒O2搭载3nm台积电芯片，Arm内核升级，引领国产芯新纪元
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小米玄戒O2研发进展顺利，新一代SoC将拓展使用范围
据最新供应链消息，小米玄戒O2的研发工作进展顺利，新一代自研SoC将拥有更广泛的使用范围。据悉，小米第二代自研SoC玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。玄戒O2将推广至平板、汽车、电脑等非智能手机产品
小米计划将玄戒O2推广至平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC和汽车随后。小米玄戒O2继续使用上一代O1的工艺早已不是秘密，其在3nm工艺上大规模放量。玄戒O2制程工艺及内核IP信息曝光
按照当时的消息，小米玄戒O2制程工艺依然停留在3nm制程，不过内核IP应该还是能够继续使用英国Arm公司新一代的CPU/GPU IP。小米在完成玄戒O2的设计，将GDS文件交给台积电，台积电可以为不在实体清单内的企业代工非AI相关的先进制程芯片。小米玄戒O1的成就及未来展望
“玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC，能做旗舰SOC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。”雷军曾说道。小米玄戒O2的推出，将进一步巩固小米在芯片领域的地位，并为未来更多创新产品提供技术支持。
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